FCTPCBA功能测试
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发布时间：2024-09-30 12:05
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时间：2024-09-30 14:17
PCBA，全称为安装电路板，其生产过程中，由于设备和操作的复杂性，不可能确保每个成品都是完美无瑕的。因此，为了确保出厂的每一块电路板都能达到设计规格和参数，必须在生产流程的终端阶段进行严格的品质控制。这就需要借助一系列的测试技术，如ICT（In-Circuit Test）、AOI（Automated Optical Inspection）、X-Ray检测和Boundary-Scan等。
ICT测试是在电路板上进行的，它直接检测电路板上的电子元件是否按照设计正常工作。AOI则利用高精度的光学设备，检查电路板的表面缺陷，如焊接不良或元件缺失。X-Ray检测则深入电路板内部，查看元器件的安装位置和连接状况，是对于隐藏问题的重要检测手段。
Boundary-Scan是一种针对电路板连接点的测试，它能检测出接脚短路、断路等潜在问题。而FCT，即Functionality Test，是针对电路板整体功能的测试，确保每个功能模块的正确运行。这些测试手段共同构成了PCBA生产过程中的质量保障环节，确保了最终产品的可靠性与一致性。
扩展资料
FCT（功能测试）它指的是对测试目标板(UUT：Unit Under Test)提供模拟的运行环境（激励和负载），使其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证UUT的功能好坏的测试方法。简单地说，就是对UUT加载合适的激励，测量输出端响应是否合乎要求。一般专指PCBA的功能测试。
