助焊剂免 清洗技术
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发布时间：2024-09-26 10:11
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时间：2024-11-11 08:15
免清洗技术在电子装联生产中的应用
1. 免清洗原理与区别
免清洗是指通过使用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下完成焊接，残留物极少，通常达到离子洁净度标准。与不清洗的区别在于，不清洗仅指采用传统助焊剂后无需清洗，但可能残留物较多，适合如家用产品等较低要求，而免清洗则是指达到极高的表面绝缘电阻，几乎无需额外清洗。
2. 免清洗技术的优势
免清洗技术有助于提高经济效益，减少清洗工作带来的人工、设备、能源消耗，缩短工艺流程，提升生产效率。同时，严格的材料控制和工艺手段能确保产品质量，避免清洗过程对组件的损伤，并有利于环境保护，减少有害物质的使用。
3. 免清洗材料要求
免清洗助焊剂需具有低固态含量（2%以下）、无腐蚀性（不含卤素，具有高表面绝缘电阻）、良好的可焊性和环保性。选择免清洗助焊剂时，需进行铜镜腐蚀测试、卤化物含量测试等以确保其性能。
4. 免清洗工艺要点
采用免清洗工艺时，涂敷助焊剂需精确控制固态含量和涂敷量，喷雾法是首选。预热温度需适当提高以激活助焊剂活性，并确保溶剂充分挥发。焊接过程中，需使用具有惰性气体保护功能的设备，并严格调整焊接参数以保证焊接质量。
扩展资料
助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。
