印制板用阻焊剂试验方法
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发布时间：2024-09-25 23:56
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时间：2024-10-09 00:32
印制板用阻焊剂的试验方法详细描述了各项检验步骤和条件。首先，试验样品根据检验类型分为A、B、C组，A组使用未固化的阻焊剂，B组和C组则使用符合特定要求的标准试验板或成品板。固化后的膜层厚度需符合表9给出的最小值，确保阻焊层能承受500VDC电压并保持良好的阻焊性能。
涂覆、成像和固化过程中，应按照阻焊剂生产商推荐的步骤进行，保证涂层在适用系统试样上的均匀性。检验条件包括正常的试验大气条件（温度15℃～35℃，气压86kPa～106kPa，相对湿度45%～75%），恢复条件和仲裁条件也都有明确规定。
检验内容涉及颜色和外观，粘度、细度、印刷性、干膜尺寸等物理特性，以及有害物质含量、固化后外观、铅笔硬度、附着力、导通孔掩盖、层间附着力、与标记油墨的相容性、耐化学性、水解稳定性、阻燃性、焊接要求（如可焊性和耐焊性）和电气性能，如击穿强度、绝缘电阻、加湿后绝缘电阻、电迁移、高低温循环和防霉性等。所有测试均需符合相关标准和规范，以确保阻焊剂的性能满足预期要求。
扩展资料
阻焊层，顾名思义，就是防止焊接的一层。一般是绿色或者其它颜色，覆盖在布有铜线上面的那层薄膜，它起绝缘，还有防止焊锡附着在不需要焊接的一些铜线上。也在一定程度上保护布线层。阻焊剂要求其有一定的厚度和硬度、耐溶剂性试验和附着力试验应符合标准，印制电路板表面无垃圾、无多余印记。
