先进封装再建新厂!看日月光、台积电的不同发展路径

发布网友发布时间：2024-09-27 00:05

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热心网友时间：2024-10-14 06:21

全球先进封装市场竞争激烈，日月光、台积电等头部企业占据市场主导。台积电凭借高端技术逐渐逼近市场首位，随着摩尔定律受限，先进封装成为行业关注焦点。2022年至今，先进封装占比不断攀升，展现出强劲增长势头。

日月光作为老牌封测龙头，通过并购与扩产，强化了封装技术和产能，如在美国开设新厂，全球化布局加速。其2023年的资本支出显著增加，聚焦先进封装测试，并且在全球多地进行产能扩充，计划继续在美国、日本等地扩展。

在并购策略上，日月光积极行动，不断累积独家技术和多元封装能力，包括VIPack先进封装平台的开发和微间距互连技术的突破。而台积电凭借CoWoS技术的改进和InFO的低成本策略，成功打入高端市场，尤其是苹果等大客户的青睐推动了其封装技术的广泛应用。

与日月光的稳健布局不同，台积电专注于高性能计算和智能手机等尖端应用，通过技术精进如TSMC-SoIC和SoW等，推动行业进步。双方虽有竞争，但更多的是合作与互补，共同推动先进封装技术的发展，为行业生态的完善贡献力量。