【IC干货】芯片封装技术大全
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发布时间：2024-10-01 16:19
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时间：2024-10-24 23:06
BGA（Ball Grid Array）是一种球形触点陈列的表面贴装封装，常用于多引脚LSI芯片。相比QFP（Quad Flat Package），BGA封装体积更小，引脚数更多，且不易发生QFP常见的引脚变形问题。BGA最早由Motorola公司开发，广泛应用于便携式电话、个人计算机等设备。
C-（Ceramic）表示陶瓷封装，例如CDIP（Ceramic Dual Inline Package）代表陶瓷双列直插封装，常用于特定类型的集成电路。
COB（Chip on Board）是板上芯片封装技术，直接将半导体芯片贴装在印刷线路板上，通过引线缝合方法实现电气连接，适用于裸芯片贴装。
DIP（Dual In-line Package）是双列直插封装，引脚从封装两侧引出，有塑料和陶瓷两种材料。它是应用最广泛的插装型封装之一，适用于标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。
FP（Flat Package）表示扁平封装，包括QFP（Quad Flat Package）和SOP（Small Out-Line Package）的别称，是一种表面贴装封装。
H-（With Heat Sink）表示带有散热器的封装标记，如HSOP（Heat Sink SOP）。
MCM（Multi-chip Module）是多芯片组件，将多块半导体芯片组装在一块布线基板上，根据基板材料可分为MCM-L、MCM-C和MCM-D三大类。
P-（Plastic）表示塑料封装的标记，如PDIP（Plastic Dual Inline Package）。
Piggy back封装是一种配有插座的陶瓷封装，形似DIP、QFP、QFN，用于设备的早期评估和调试。
QFP（Quad Flat Package）是四侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出。塑料QFP是应用最广泛的多引脚LSI封装，广泛用于微处理器、门陈列、VTR信号处理等。
QFG（Quad Flat J-leaded Package）是四侧J形引脚扁平封装，表面贴装型封装，引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。
QFN（Quad Flat Non-leaded Package）是四侧无引脚扁平封装，用于高速和高频IC封装，贴装面积小于QFP，高度低于QFP。
TCP（Tape Carrier Package）是薄膜封装技术，主要用于Intel Mobile Pentium MMX处理器，封装外形非常薄，适用于笔记本电脑。
PGA（Pin Grid Array）是陈列引脚封装，底面垂直引脚呈阵列状，适用于高速大规模逻辑LSI电路。
LGA（Land Grid Array）是触点陈列封装，底面制作有阵列状态的电极触点，装配时插入插座，适用于高速逻辑LSI电路。
芯片上引线封装是一种引线框架前端处于芯片上方的结构，通过引线缝合进行电气连接，适用于大规模集成电路。
QUIP（Quad In-line Package）是四列引脚直插式封装，引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。
SOP（Small Out-Line Package）是小外形封装，表面贴装型封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状。
MFP（Mini Flat Package）是塑料SOP或SSOP的别称。
其他封装类型还包括SIMM（Single In-line Memory Module）和DIMM（Dual Inline Memory Module）等，用于内存组件的封装。
