锡膏测厚仪参数规格
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发布时间:2024-10-18 08:15
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时间:2024-10-18 09:29
锡膏测厚仪参数规格详细如下:
PCB尺寸为365 x 860mm,适应不同大小的PCB制品。
支持的PCB厚度范围从0.4mm至超过5mm,满足多种厚度需求。
被测物高度范围可达75mm,适用于高度不同的组件。
锡膏厚度测量范围为10um至1000um,精确度高,满足不同锡膏厚度的检测。
扫描帧率为400帧/秒,快速完成扫描,提高工作效率。
扫描宽度达到12.8mm,覆盖范围广,适应各种宽度的PCB。
高度分辨率高达0.056um,确保测量结果的准确性。
高度重复精度小于0.5um,确保测量的一致性和可靠性。
体积重复精度小于0.75%,确保体积测量的准确性。
GRR(重复性与再现性)小于8%,确保测量的稳定性和一致性。
影像采集分辨率为400万有效像素,图像清晰度高。
视场为12.8 x 10.2mm,覆盖范围广。
扫描光源为650nm红激光,确保光线强度适宜,测量准确。
背景光源采用红、绿、蓝LED(三原色),提供更丰富的色彩对比。
支持智能抗噪音算法的Mark识别,可识别多种形状的Mark,提高识别率。
提供3D模式,包括色阶、网格、等高线模拟图,可任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度,便于直观分析。
支持一键全自动、半自动、手动截面分析,操作便捷。
测量结果显示平均高度、最高、最低、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,主要结果可导出至Excel文件。
具备SPC统计功能,包括平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等,Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区)和直方图,提供全面的数据分析。
支持坐标采集,可采集和导出坐标到Excel文件,便于后续数据处理。