underfill胶是不是底部填充胶?

发布网友发布时间：2022-05-07 16:29

共3个回答

热心网友时间：2022-06-30 17:14

是的。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法，是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满，从而达到加固目的。

热心网友时间：2022-06-30 17:14

是的，不过 Underfill 已经处于淘汰阶段了。新型的产品是 Underfilm 中文名称底填胶片。

热心网友时间：2022-06-30 17:15

是的，underfill又称底填胶，适用于低温焊接封装。Underfill胶水兼顾了导热性能和散热性能。