半导体与芯片的关系
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发布时间:2024-10-15 16:52
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热心网友
时间:2024-10-21 14:15
半导体,一种在常温下导电性介于绝缘体与导体之间的材料,其发现相对较晚,直到20世纪30年代技术进步后才被工业界广泛关注。主要的半导体材料有硅、锗和砷化镓,其中硅因其广泛的应用成为最具影响力的一种。
芯片,即微芯片或集成电路,是包含集成电路的硅片,体积微小,功能强大,是电子设备的核心组件,负责运算和存储。它由半导体材料制成,是电子设备不可或缺的部分,广泛应用于各个领域,如军工和民用设备。
半导体与芯片的关系密切,半导体材料是制造芯片的基础。通常情况下,半导体、集成电路和芯片这三个术语可以互换使用,因为它们都指代的是集成有电子元件的硅片。集成电路在半导体行业中占据主导地位,超过80%,因此半导体行业也被称为集成电路行业。
芯片的内部结构复杂,由从系统级到晶体管级的多个层次构成。系统级包括手机等设备的复杂电路系统,由多个芯片和电子元件组成。模块级划分不同的功能模块,如电源管理、通信等。寄存器传输级由寄存器和组合逻辑电路组成,门级则进一步细化到逻辑门,如与、或、非等。最底层是晶体管级,包括双极性晶体管和金属-氧化物半导体场效应晶体管,它们是构建电路的基本单元。
在工业生产中,制造芯片的过程实际上是制造成千上万个晶体管,然后层层搭建形成集成电路,最终形成电路板,成为电子产品的核心部分。
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时间:2024-10-21 14:15
半导体,一种在常温下导电性介于绝缘体与导体之间的材料,其发现相对较晚,直到20世纪30年代技术进步后才被工业界广泛关注。主要的半导体材料有硅、锗和砷化镓,其中硅因其广泛的应用成为最具影响力的一种。
芯片,即微芯片或集成电路,是包含集成电路的硅片,体积微小,功能强大,是电子设备的核心组件,负责运算和存储。它由半导体材料制成,是电子设备不可或缺的部分,广泛应用于各个领域,如军工和民用设备。
半导体与芯片的关系密切,半导体材料是制造芯片的基础。通常情况下,半导体、集成电路和芯片这三个术语可以互换使用,因为它们都指代的是集成有电子元件的硅片。集成电路在半导体行业中占据主导地位,超过80%,因此半导体行业也被称为集成电路行业。
芯片的内部结构复杂,由从系统级到晶体管级的多个层次构成。系统级包括手机等设备的复杂电路系统,由多个芯片和电子元件组成。模块级划分不同的功能模块,如电源管理、通信等。寄存器传输级由寄存器和组合逻辑电路组成,门级则进一步细化到逻辑门,如与、或、非等。最底层是晶体管级,包括双极性晶体管和金属-氧化物半导体场效应晶体管,它们是构建电路的基本单元。
在工业生产中,制造芯片的过程实际上是制造成千上万个晶体管,然后层层搭建形成集成电路,最终形成电路板,成为电子产品的核心部分。