电路板中:铝基板与FR-4 PCB电路板有什么区别?

发布网友发布时间：2024-10-15 21:44

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热心网友时间：2024-12-09 17:52

铝基板与FR-4板是PCB制板中常见的两种板材。铝基板因高散热性能常用于LED灯板，而FR-4板则适用于一般电路设计与普通电子产品。主要区别在于铝基板的散热与耐热性更强，使得其工作温度相对较低。从导线与熔丝电流的比较中可见，铝基板在高散热条件下导通性显著改善。铝基板的散热特性与其绝缘层厚度和导热性紧密相关，绝缘层越薄，铝基板的导热率越高，但耐压性随之降低。铝基板在机械强度与韧性上优于FR-4板，可制作大面积印制板，适合安装大型元件。铝基板能作为屏蔽板屏蔽电磁波，对保证电路性能有益。铝基板的热膨胀系数与铜箔接近，为50×106cm / cm-C，小于FR-4板的110×106cm / cm-C，有助于提高印刷电路板的质量和可靠性。相比之下，FR-4板适用于一般电路设计和普通电子产品，应用领域较广。