高温锡膏与低温锡膏六大区别

发布网友发布时间：2024-10-14 01:57

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热心网友时间：2024-10-14 12:04

高温锡膏与低温锡膏在性能和应用上有显著差异。首先，"高温"和"低温"的分类主要基于锡膏的熔点。高温锡膏的熔点通常在217℃以上，主要由锡、银和铜等金属元素组成，适合于LED贴片加工，其可靠性较高，不易在焊接过程中发生脱焊裂开。相比之下，低温锡膏的熔点较低，通常在138℃左右，适用于对元件温度敏感，需要贴片回流工艺但元件无法承受高温的场合。低温锡膏的合金成分主要是锡铋合金，回流焊接的峰值温度一般在170-200℃之间。

高温锡膏的特点如下：

印刷性优秀，即使在细小间距（0.3mm）的焊盘上也能实现精确印刷。
在连续印刷过程中，粘性变化小，钢网操作寿命长，即使8小时以上仍保持良好印刷效果。
印刷后的锡膏形状稳定，不会坍塌，保证了贴片元件位置的准确性。
具有出色的焊接性能，能在不同部位展现出适宜的润湿性。
适应性强，能在不同等级的焊接设备上使用，无需氮气环境，能在宽广的回流焊炉温范围内保持良好焊接效果。

总的来说，高温锡膏适用于高温焊接环境，而低温锡膏则针对对温度敏感且不能承受高温焊接的场合。选择哪种类型，需要根据具体工艺和设备条件来决定。