什么是 点胶 ?为什么手机的芯片需要点胶? - 知乎
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发布时间：2024-12-06 15:17
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时间：2024-12-14 00:45
在过去，手机的芯片通过大而结实的焊点直接固定在印制电路板（PCB）上，这种结构在没有点胶的情况下也能在摔打中保持稳定，因为PCB本身耐摔，而焊点则提供了足够的强度。例如，诺基亚手机，尤其在低端机型中，因其无胶的结构而表现出极强的抗摔性能。
然而，随着现代手机设计的进化，特别是一体化SoC架构的引入，芯片上的焊点变得更为细小密集，同时高频信号的使用也大幅增加。在如此紧密的布局下，每一个焊点的可靠性都变得至关重要。如果其中任何一个焊点出现故障，都可能导致整个系统失效。
点胶在现代手机设计中的应用，主要是为了保护PCB，防止因芯片封装和焊接过程中的热胀冷缩产生的应力差导致焊点与PCB之间的分离。这种粘合剂可以在较低的温度下工作，有效地将芯片和PCB粘合在一起，平衡两者之间的应力，从而提升整体的结构稳定性。
在手机设计中，点胶的应用还与手机的结构设计紧密相关。例如，苹果采用了骨骼在外、PCB在内（即主板在手机内部）的结构，这种设计使得外壳很容易在受到挤压时变形，进而对PCB造成压力，因此在手机设计中普遍采用了点胶技术以增强抗压性。而国内厂商则倾向于采用高强度中框和前后工程塑料的组合，这种设计在一定程度上可以提供足够的保护，使得对封装较为结实的PCB无需额外的点胶加固。
苹果在4代产品中就开始采用点胶技术，但某些特定组件，如信号放大器，由于其焊点较大且足够坚固，因此并未采用点胶。在工程实践中，没有充分的实验数据支撑的情况下，仅凭拆解后的一眼结论进行批评，显然是过于肤浅的。只有通过实际测试和验证，才能准确地评估点胶技术在提升手机抗摔性能方面的作用。
