求PCB抄板BOM清单制作的详细步骤。急~
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发布时间：2022-05-11 16:51
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热心网友
时间：2023-07-31 23:12
在PCB拆板时，会把完好的原板拆分成光板与元器件，所以，在拆板中进行BOM清单制作的准备工作尤为重要。专业的拆板人员一般会在PCB抄板前就准备好一张白纸和一支笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。但要注意在拆分板过程中，对元器件的编号排列要细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单不准确，影响克隆效果。
然后，利用电桥测试仪制作BOM表格
拿到记录元器件信息的序列单后，就进入了BOM单的制作过程，通过一种专业检测设备--电桥测试仪测试与分析将元器件的所有相关参数汇总成信息表格形式的过程。
最后，对BOM清单准确率进行判断检查
对BOM清单准确性的判断通常是比较严格的，常以单层结构为单元进行统计，只要有一处不符，那么该层结构的的准确性就被判断为0。这种检查方式可以最大程度上保证了BOM单的准确度。(来源：www.pcbwork.net)
热心网友
时间：2023-07-31 23:13
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pcb抄板十步曲
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用扫描仪扫描出两张元气件位置的照片，这样对以后还原样机有很大的帮助。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用超声波将pcb空板子冲洗干净，然后放入扫描仪内，注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，然后打开Photoshop软件输入扫描仪，扫描仪启动以后这时设置扫描DPI《分辨率》可根据密度不同来设置，假如设置是600DPI。用彩色方式将丝印面扫入，并保存好名字自定义出来，底层丝印方法一样。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP软件，用彩色方式将两层分别扫入后保存。《注意》PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直。
第四步，调整画布的尺寸的大小，对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步之第四步。
第六步，将TOP.BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是*的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是浅*的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。
第九步，同样中间层的抄板过程也是一样的,重复步骤6-7步骤，最后输出的PCB文件，就是多层合在一起的和实物一摸一样的PCB图了。
第十步，将原来的图片和pcb抄板后的文件1：1的对比，如果没错，你就大功告成了。烈欢各位高手来讨论，我在深圳清宝科技有限公司，是一家非常专业的一家抄板公司。
热心网友
时间：2023-07-31 23:13
第二步：拆掉所有电路板上的元器件进行抄板文件，并把它PAD孔里的锡去掉。将PCB用酒精清洗干净放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。
用水砂纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。
注意：PCB 在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图像就无法使用。
第三步：调整画布的对比度、明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将此图转为黑白色，检查线条是否清晰。若不清晰，则重复本步骤。若清晰，就将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。
第四步：将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，要是两层的PAD与VIA的位置基本重合，则表明前面几个步骤做得很好。如果有偏差，则重复第三步。
第五步：将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，即*那层，然后在TOP层描线就可以了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。
第六步：在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。
第七步，用激光打印机将TOP LAYER、BOTTOM LAYER按1:1的比例分别打印到透明胶片上，把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，抄板基本完成，最后在对抄的pcb板进行性能测试，如果和原PCB性能一样，就说明抄板彻底完成。
如果是抄多层板需要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，抄多层板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。
