发布网友 发布时间:2022-05-10 15:52
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热心网友 时间:2023-10-14 12:53
所以,将更重视S-L接口的地点,因为它一致整体传递。 即,在稳定时,包覆材料的liquis等温线必须从底部完全地跨过在穿的层数的上面(这在figs.被描述4-6,也说明温度领域行为在滤网世代的过程中)。 如果在计算机跑这个情况没有达到,这意味着可利用的激光能不是导致的足够以前假设的厚度的穿的层数。 所以,在保留,被测量的速度的,对应于某一粉末供给率)的同一穿的高度(力量和扫描速度必须相应地被调整。 在另一只手上,如果这条等温线相当地下降到基体,意味穿的层数将变得稀释,如此 应该调整参量。 这个重复过程应该继续,直到极限状态是满意的。 强加的极限状态是包覆材料liquis等温线的最低的点位于穿基体接口、Hoadley考虑的做法和Rappaz 6. 由于 案件,套过程参数被采取,那导致可能的金属操作的一个(只要liquis等温线仍然击中穿的区域的顶面)。 这样,一项参数研究可以为某一实验性设定(即光学和粉末送货系统)和穿基体材料被承担,在这种情况下成功的金属的区域可以被定义在{被吸收的力量,吸收了供给率,扫描速度}参数空间。 2.2热应力塑造 因为穿和基体激昂,热量张力在材料将开发。 这个领域不会是一致的,由于: a)温度不是一致的; b)穿和基体有,一般来说,热扩散系数的不同的价值。 在有弹性领域的重音将引起,并且,很可能,无弹性的变形的条件将变得当前,流程重音明显减少与温度,而弹性模数没有预计接受这样暴跌。 当去除热量装载,永久变形将发生 剩余应力,主要被集中在穿基体接口。