半导体集成电路按封装有哪八类?同一电路有时有不同种封装形式,其性能参数一样吗?
发布网友
发布时间:2022-05-24 23:50
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热心网友
时间:2023-11-15 00:12
半导体集成电路封装依封装材料有四大项 :1. metal
2. ceramic 3. plastic 4. multiple materials.
各种封装依接脚高低脚数分两大类high pins, low pins.
同一电路以不同封装形式会影响性能参数,务必查阅规范表才能使用。追答谢谢!
热心网友
时间:2023-11-15 00:12
同一电路封装方式不同,其性能参数不同。一般是陶封好于塑封,金封又好于陶封。