铝基板工艺的5、具体工艺流程及特殊制作参数
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发布时间：2022-05-24 14:36
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时间：2023-10-17 06:37
5.1开料
5.1.1加强来料检查（必须使用铝面有保护膜的板料）。
5.1.2开料后无需烤板。
5.1.3轻拿轻放，注意铝基面（保护膜）的保护。
5.2钻孔
5.2.1钻孔参数与FR-4板材钻孔参数相同。
5.2.2孔径公差特严，4OZ基Cu注意控制披锋的产生。
5.2.3铜皮朝上进行钻孔。
5.3干膜
5.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再给予前处理。
5.3.2磨板：仅对铜面进行处理。
5.3.3贴膜：铜面、铝基面均须贴膜。
控制磨板与贴膜间隔时间小于1分钟，确保贴膜温度稳定。
5.3.4拍板：注意拍板精度。
5.3.5曝光：曝光尺：7~9格有残胶。
5.3.6显影：压力：20~35psi 速度：2.0~2.6m/min
各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。
5.4检板
5.4.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查。
5.4.2对铝基面也须检查，铝基面干膜不能有膜落和破损。
5.5蚀刻
5.5.1因铜基一般为4OZ，蚀刻时会存在一定因难。首板必须经领班亲自认可才可做板，做板中应加强线宽、线隙的抽查，每10PNL板抽查一次线宽，并做记录。
5.5.2推荐参数：速度：7~11dm/min 压力：2.5kg/cm2
比重：25Be 温度：55℃
（以上参数仅供参考，以试板结果为准）
5.5.3退膜时应注意时间的控制在4~6min之间，因铝跟NaOH会反应，但也必须保证退膜干净，退膜时退膜液不准加温。铝面无保护膜的板，从退膜液中提出来后，板要不能停留地及时用水洗净板上的退膜液，防止碱液咬蚀铝面。
5.6蚀检
5.6.1正常检板。
5.6.2严禁用刀片修理线路，以免伤及介质层。
5.7绿油
5.7.1生产流程：
磨板（只刷铜面）→丝印绿油（第一次）→预烘→ 丝印绿油（第二次）→预烘→曝光→显影→磨板机酸洗软刷→后固化→下工序
5.7.2参考参数：
5.7.2.1网纱采用36T+100T
5.7.2.2第一次75℃×20-30min；第二次75℃×20-30min
5.7.2.3曝光：60/65（单面） 9~11格
5.7.2.4显影：速度：1.6~1.8m/min 压力:3.0kg/m2(全压)
5.7.2.5后固化:90℃×60min+110℃×60min+150℃×60min
以上参数为使用DSR-2200TL油墨，仅供参考使用。
5.7.3注意丝印时对于气泡的控制，若需要，可加1-2%的稀释剂。
5.7.4拍板前拍板员应检查板面，有问题的请示领班后再予拍板。
5.8喷锡
5.8.1喷锡前对有保护膜的铝基板先撕掉保护膜后再予以喷锡。
5.8.2双手持板边，严禁用手直接触及板内（尤为铝基面）。
5.8.3注意操作，严防擦花。
5.8.4喷锡前烤板130℃、1小时，且烤板到喷锡间隔时间小于10分钟。以免温差大造成分层与掉油。
5.8.5返工板只允许返喷一次，如果有超过一次的板，要区分待特殊处理。
5.9铝基面钝化处理
5.9.1水平钝化线流程：
①磨板（500#刷）→②水洗→③钝化→④水洗×3→⑤吹干→⑥烘干
备注：①磨板：只磨铝面，按FR4参数磨板。首板要求检查线路无刮伤，锡面发黑等不良，磨痕均匀。
③钝化：
药水成份 控制浓度 开缸量 缸容积 药液温度 喷洒压力 输送速度 换槽频率
Na2CO3
（CP级） 50g/l 6500g 130L 40~50℃ 2.0~3.0 1.0~1.5m/min有效浸泡时间10~15S 100m2
K2CrO4
（CP级） 15g/l 1950g
NaOH
（CP级） 3g/l 390g
⑥烘干：要求80~90℃。
5.9.2注意事项：
a. 接板员接板时必须注意检查，对于没有磨好的可拿去再磨一次，对于擦花的可挑出用砂纸（2000#）砂平后再拿去磨板。
b. 在生产不连续状况下，须加强保养，确保输送干净、水槽清洁。
5.9.3必须经领班确认铝基面已处理好后，板才可往下流转。
5.10冲板
5.10.1双手持板边，注意对铝基面的保护。
5.10.2铝基板的成型采用高档的啤模冲板，并且冲孔与外形一次冲或分开冲，冲板时，按MI要求，在铝面上须放置一张白纸后冲板。
5.10.3冲板时应加强检查，注意不能掉绿油及擦花板面。
5.10.4此板出终检时无须洗板，且板与板之间隔好白纸皮。
5.10.5每冲一次板要对工模用毛刷进行清洁一次。
5.11终检：按IPC综合企标等进行各项检验。
5.12包装
5.12.1不同周期、不同料号的板应分类包装。
5.12.2包装时须隔纸并放防潮珠，并在最小包装标签上的型号后注明版本号，生产周期（一个月为一个周期）等。
