发布网友 发布时间:2022-04-22 03:54
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热心网友 时间:2023-04-23 01:53
本品主要成份为天麻素。化学名称:4-羟甲基苯-β-D-吡喃葡萄糖苷半水合物。化学结构式: 分子式:C13H18O7·1/2H2O分子量:295.29辅料:无。