表面贴装技术(SMT)的相关知识是什么?
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发布时间：2022-05-29 18:03
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时间：2023-09-21 09:40
1：SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次*。
2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。
2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）：
2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；
2．1．2：SMC/SMD的发展趋势：
(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。
(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。
(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的*，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。
(4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。
2．2：SMT贴装技术介绍：
2.2.1:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。
2.2.2: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。
2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局。
2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统。
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时间：2023-09-21 09:40
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；
电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；
电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用；
电子科技*势在必行，追逐国际潮；
贴片机润滑油（THK润滑油，NSK润滑油，松下润滑油，高温链条油，清洁剂，吸嘴油。日本原 装进口。价格实惠，欢迎同行前来咨询）
易损件（NOZZLE吸嘴，CUTTER切刀，FILTER 过滤棉，FEEDER配件，贴片机配件)都是自己生 产。
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时间：2023-09-21 09:41
本设备体积小，耗电少，多功能，高可靠。
本设备为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保工作环境无污染，保护工作人员身心健康。
加热方式为：强制热风与红外混合加热。强制热风采用自上而下垂直风向，工作面温度均匀、元件受力合理，全无侧向强制热风吹偏元件之虞。
工件盘为电动抽屉式匀速自动进出。每次只须按一下按键，操作文明，无须人工手动拉推，大大提高工作效率。确保工件盘进出的平稳性。
完全静止状态下的焊接，避免履带传动式焊接的颤动，特别有利于引脚中心距在0.5mm一下的贴片元件及BGA等的焊接。
国际标准的SMT工艺温度特性曲线。炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行，没有多温区式再流焊炉的温度跳变现象。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
具备返修功能。一般的回流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。本机独有的焊接兼返修设计可确保返修焊盘及拆卸件不受损伤。
本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。
