pin脚间距:1.27mm正常的贴片厚度和脚的间距,小外形封装。在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意,JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。SSOP(ShrinkSmallOutlinePackage)...
它们之间的主要区别在于引脚间距和尺寸。CSOP14是指"CarrierSmallOutlinePackage14",即载体小外延封装14引脚。CSOP14封装通常用于集成电路的封装,具有14个引脚。该封装的引脚间距较小,封装尺寸相对较小,便于在电路板上...
扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。17、flip-chip倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。...
SOP:正常的贴片厚度和脚的间距SSOP:指的厚度正常脚是密脚的TSOP:薄体的脚间距正常的TSSOP:薄体的脚是密脚的。不知道对不对
一、特点不同1、TSSOP封装:装配高度不到1.27mm的SOP。2、SSOP封装:引脚中心距小于1.27mm的SOP。二、封装方式不同1、TSSOP封装:引脚更密,相同功能的话封装尺寸更小。2、SSOP封装:表面贴装型封装之一,引脚从封装...
区别:封装尺寸:SSOP封装相对于MSOP封装尺寸较大,MSOP封装更为紧凑,适用于有限空间的应用。引脚数量:通常情况下,SSOP封装的引脚数量可能较多,而MSOP封装的引脚数量相对较少,这也是MSOP封装更适合于高密度布线的原因之一...
区别:1、封装物不同SOIC:小外形集成电路封装;SOP:小尺寸封装。2、管脚间距不同SOP:管脚间距0.635毫米。SOIC:管脚间距小于1.27毫米。SOP是外表贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料...
5.标识和追踪:封装通常包含有关元器件的标识信息,例如型号、制造商、生产日期等。这有助于在维护、故障排除或更新系统时追踪和识别元器件。封装是一项关键的工艺,通过为电子元器件提供保护和支持,使它们更容易集成到电子...
SSOP是SOP的一种SOP和其他封装的区别在于引脚间的距离长度等等以及器件尺寸大小,引脚分布也不一样。具体可以查查网上的资料可以查到。。以前我查过。
QSOP8封装和SOP8封装的主要区别在于封装的体积大小和引脚间距。QSOP8封装是一种更小的封装形式,其体积比SOP8更小,适用于空间有限的电路板设计。QSOP8封装的引脚间距为0.65mm,而SOP8封装的引脚间距为1.27mm。另外,...