DIP的全称为依赖倒置原则（DependencyInversionPrinciple），可以被翻译为依赖反转原则或依赖倒置原则。该原则被应用于面向对象编程领域中，是其中的一个非常重要的原则。DIP封装是一种面向对象设计模式，它的主要目的是帮助开发者遵...

DIP（DIP封装）全称“双列直插式封装技术”，一种最简单的封装方式，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有D...

薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。4、piggyback驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP.QFP.QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认...

DIP是指：DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过...

dip是双列直插封装。双列直插封装介绍：双列直插封装也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种集成电路的封装方式，集成电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷...

-SMT，全称为Surface-MountTechnology，即表面贴装技术。SMT是一种电子元件的组装方法，通过将元件直接焊接在印刷电路板(PCB)的表面上，如贴片电阻、贴片电容等。与传统的DIP封装相比，SMT更适用于高密度的电路设计...

DIP封装，是dualinline-pinpackage的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。（图...

封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。13、DSO(dual...

DIP40是指集成电路器件的封装形式中较为常见的一种类型，也称为双列直插封装。在电子产品中，常会使用各种各样的集成电路芯片，而这些芯片为了方便插接，就需要采用适合的封装形式。DIP40这种封装形式的特点是引出脚针以2...

SOP（SmallOutlinePackage）：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；BGA（BallGridArrays）：是球形栅格阵列封装的集成电路；PLCC(plasticleadedchipcarrier)：是贴片封装的集成电路；PGA（buttjointpingrid...