有大，有小。要根据具体应用，从功耗，面积，成本等综合考虑选器件。不同事集成电路功耗差别校大，小的纳瓦（超低功耗芯片，用在医疗电子方面），大的几十瓦（如多核处理器）。希望对你有用。

其中最显著的缺点就是功耗大。由于MOS集成电路使用的CMOS电路设计需要在两个导体之间形成更多的电容，这意味着每个元件的电流更大，因此能量消耗也相应增加。换句话说，MOS集成电路中的每个元件都会消耗更多的能量，并且芯片的总...

集成电路优点：体积小,功能强,耗电少,工作速度快.集成电路的耗电一般极少,大多数都是mW级；最后一句话是错误的,集成电路分成模拟集成电路和数字集成电路,数字集成电路确实由三种基本门电路组成是正确的,但要说模拟集成电路也这...

在电路的构成上，两者是相辅相成的。一般来说，集成电路的芯片实现某个功能，然后电子电路再利用这些芯片加上外围分立元件来实现一个更大的系统。

集成电路是把晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，并且在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上制作而成的。所以集成电路具有非常多的特性，例如它是微小型化、低功耗、智能化和高可靠性强的。现在大部分的电子...

CMOS集成电路使用MOS管，功耗小，工作电压范围很大，一般速度也低，但是技术在改进，这已经不是问题。就TTL与CMOS电平来讲，前者属于双极型数字集成电路，其输入端与输出端均为三极管，因此它的阀值电压是<0.2V为输出低电平...

具有体积小、重量轻、成本低、外围元件少、安装调试简单、使用方便的优点；在性能上也优于分立元件，例如温度稳定性好，功耗小、失真小，特别是集成功率放大器内部还设置有过热、过电流、过电压等自动保护功能的电路对电路自行...

集成电路中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，...

元件变小,实现同样功能的门电路需要的电流变小...元件的设计结构都不一样了,pn结由平面变立体。单层平面布线变楼房。。。不光是比例缩小，工艺与结构都改进了

前者频率特性好,但功耗较大,而且制作工艺复杂,绝大多数模拟集成电路以及数字集成电路中的TTL、ECL、HTL、LSTTL、STTL型属于这一类。后者工作速度低,但输人阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成,其主要产品为MOS型集成电路。MOS...