BGA封装还具有良好的热散发性能，可有效地传导和散热。QFN代表无引线封装（QuadFlatNo-leads），是一种表面贴装技术。在QFN封装中，芯片的引脚位于底部的封装底座上，而没有外部可见的引脚。引脚通过封装底座的金属焊盘连接...

1. 封装形式不同：BGA是球形栅格阵列封装，芯片封装在球形焊点下方；而QFN是四方扁平无引脚封装，芯片封装在封装体的底部。2. 焊点数量不同：BGA封装中焊点数量较多，通常在数百个到数千个之间；而QFN...

具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP:塑料方形扁平式封装，BQFP:带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。芯片作为在集成电路上的载体...

CSP(ChipScalePackage)封装，是芯片级封装的意思。qfn封装是四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。材料有陶瓷和塑料两种。

1、BGA封装：90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有...

1、封装不同：CSR85是BGA封装，CSR8635是QFN封装。2、mic不同：CSR8635单mic，CSR85双mic。3、数据分析不同：CSR8635QFN封装，双声道，单mic，双wire；CSR85BGA封装，双声道，双mic，双wire...

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发...

操作方法如下：芯片大致分两种，一种BGA封装；一种QFN封装。BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；...

BGA是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组...

BGA的全称叫做“ballgridarray”，或者叫“球栅网格阵列封装”。绝大部分的intel移动CPU都使用了这种封装方式。如:intel所有以H，HQ，U，Y等结尾，包括但不限低压的处理器。AMD低压移动处理器。所有的手机处理器。BGA...